台积电再次给力?高通和联发科旗舰芯片曝光 ITBus.CN 2021年10月22日 雷科技 9,385℃高通骁龙898、联发科天玑2000的最新样片参数,联发科在CPU频率上小幅领先。涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。联发科芯片高通 赞 (7) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 生成海报 Switch OLED开箱:加价1000元买OLED版,值么? 上一篇 2021年10月22日 08:56 苹果新MacBook Air曝光:搭载M2芯片+刘海屏 下一篇 2021年10月22日 10:34您可能也感兴趣: 骁龙898月底发布:小米、联想抢首发? 2021年11月11日 小米重组团队做手机芯片 已开始招募团队 2021年6月9日 国内头部芯片公司,如何定制芯片人才? 2021年7月20日 台积电2nm研发已取得重大进展 预计明年风险试产 2022年6月13日 芯片行业将被苹果及谷歌等系统公司主导? 2021年6月18日 巨头突飞猛进:7nm尚未量产,3nm已定档2023年? 2021年7月5日发表回复 您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注昵称:邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交