联发科再发力,天玑7000参数曝光! ITBus.CN 2021年11月30日 雷科技 5,532℃根据最新消息,联发科今年还将推出一款天玑7000芯片!涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。联发科芯片 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 生成海报 索尼PS5 Pro曝光:更大更强,支持8K游戏! 上一篇 2021年11月30日 11:06 趣看发布会:OPPO Reno7系列发布会总结 下一篇 2021年11月30日 11:13您可能也感兴趣: 今年已结束的618,告诉我们国产芯片不只有麒麟 2021年6月29日 国产芯片好消息!中微公司成功研制出3nm刻蚀机 2021年5月9日 一车需1700个芯片!缺芯致今年全球汽车减产710万辆 2021年8月20日 台积电要涨价:2022年起芯片代工价格最低上调10% 2021年8月25日 服务器芯片三十年战事:谁将成为下一个晨星? 2021年9月20日 3nm芯片面临技术挑战?A16将采用4nm工艺 2021年11月5日发表回复 您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注昵称:邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交