苹果M2芯片曝光:台积电4nm工艺,研发基本完成 ITBus.CN 2021年12月24日 雷科技 2,761℃据台湾《工商时报》报道,苹果M2芯片研发工作已经基本完成,将采用台积电4nm制程,未来苹果自研处理器将以每18个月为周期进行升级。涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。芯片苹果 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 生成海报 华为P50 Pocket体验:折叠屏颜值天花板 上一篇 2021年12月24日 08:24 vivo S12 Pro评测:可能是拍照最好的游戏手机? 下一篇 2021年12月24日 11:21您可能也感兴趣: 苹果回应韩国拟禁止App Store抽成:用户将面临风险 2021年8月25日 三星宣布3nm芯片成功流片 规模化量产时间节点临近 2021年6月29日 苹果“环保大军”再扩员:谷歌手机将不再配充电器 2021年8月21日 国产芯片未来可期:三个消息事关人才 EDA 光刻机 2021年5月15日 “七年之痒”后,苹果造车成败几何? 2021年10月15日 苹果将部分iPad产能从中国转移至越南 2022年6月2日发表回复 您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注昵称:邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交